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Wii拆机分解第四步:遥控器与梭型手柄

来源:未知 时间:2007/7/6,点击:0

Wii拆机分解第四步:遥控器与梭型手柄

除Wii主机以外,我们还对内置3轴加速度传感器,通过蓝牙与主机进行通信的游戏柄“Wii动作感应遥控器”以及接到游戏柄上使用的控制器“梭型专用手柄”进行了拆解。正如看到主机底板后我们猜想的那样,遥控器的元件数量也非常少,以便能够进行低成本制造(点击看大图)。

 

也许它是以剧烈的挥动为使用前提的,Wii遥控器在设计上重点考虑了耐冲击
性。其特点就是电池盒的金属电极。负极侧的接头使用弹簧,以便紧紧固定
住电池。

Wii遥控器底板。上部为遥控器背面(电池盒一侧),下部为正面(按钮一侧
)。底板中间是美国Broadcom公司生产的蓝牙芯片。正好位于电池背面的边
缘部位。检测遥控器动作的3轴加速度传感器位于底板按钮一侧,在A按钮的
旁边(红色箭头处)。位于Wii遥控器整体重点偏向一侧的位置。将其位置从
遥控器中心轴借开恐怕是专门设计的。Wii遥控器使用的3加速度传感器由美
国逻辑器件生产。

梭型专用手柄也配置了3轴加速度传感器。该传感器由意法半导体制造。
 
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